拆解报告:山寨AirPods Pro(恒玄版)
这只是起装饰作用的黑条。 ![]() 这也只是起装饰作用的黑条,只为与正品造型一致。 ![]() 耳机壳身的文字信息。 ![]() 耳机底部充电区域,与正品不同,倒是与AirPods1代、2代一致。 ![]() 力度按压区域,经实测,该区域可以触摸操作,但不能按压操作。 ![]() 麦克风出音孔特写,有丝网覆盖。造型明显与正品不同。 ![]() 经实测,山寨AirPods Pro(恒玄版)与iPhone 11 Pro配对成功。 ![]() 在音量调节界面可以切换降噪,关闭,透明模式,但实测并没有任何效果。 ![]() 能进入iPhone 11 Pro自带的蓝牙耳机调节界面,这一点真的有点以假乱真。 ![]() 耳机+充电盒重量:47.6g。与正品的56.4g相去甚远。 二、山寨AirPods Pro(恒玄版)拆解 ![]() 我们首先拆解耳机。 ![]() 耳机外壳拼装结构特写。 ![]() 耳机内部的黑色海绵特写,用于缓冲。 ![]() 耳机头腔内部一览。 ![]() 推测这是耳机的入耳检测组件。 ![]() 耳机主板直接与底部充电区域焊接。 ![]() 耳机内部组件使用导线连接至主板。 ![]() 耳机采用动圈扬声器,金属线圈,塑料振膜。 ![]() 耳机内部锂聚合物电池特写。 ![]() 耳机主板正面特写。 ![]() 耳机主板背面特写。主控芯片采用BES方案,主控芯片部分被规整打磨,无法知悉具体型号。 ![]() 镭刻F96A 0020MEMS硅麦特写。 ![]() 26MHz晶振特写。 ![]() LPS微源半导体BD9m IC。 ![]() SiGma Micro深圳希格玛和芯微电子SG8T1020触摸检测IC。 SG8TXXX系列是一款带触摸功能的语音芯片,电容式感应触摸,感应灵敏、可靠,外围应用元件少。具有多种标准芯片应用方案,可快速、灵活解决客户各种应用,适合于替换传统按键、触摸玩具、各种礼品类等等产品。 ![]() 充电盒整体拼装结构一览。 ![]() 充电盒内部中框结构正面特写。 ![]() 充电盒内部中框结构背面特写。 ![]() 充电盒内部中框结构底部特写。 ![]() (编辑:晋中站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |