宽禁带半导体为何能成为第三代半导体
引用莎士比亚的话来说就是:To be or not to be,that's a question.翻译成北京话就是:这么着儿,还是那么着儿。具体来说就是一个好的半导体一定要是一个可以选择的状态,比如我给它加电压,它就导通(这么着儿),我不给它加电压,它就应该关闭(那么着儿)。同理如果我给它加电压它导通(这么着儿),我不给它加电压它还这么着儿(导通),那这就是个导体。如果我不给它加电压它关闭,当我给它加电压它还这么着儿(关闭),那它就是个绝缘体。 宽禁带的优势 第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢? 大家都知道电子的定向移动形成电流,继续之前的举例,电子这位“运动员”只需要跨过栏架或者高墙就完成工作了。但是电子跨过护栏和高墙都需要一些力气,这种时候如果有人能扶他一下就会很省力了。这些帮助者可以是光照或者外加电压,为其提供能量。 前文已经介绍了半导体的职责,那么现在就是如果选择“To be or not to be”的交界线了,在例子中这个交界线就是障碍物的高度和厚度,也就是实际中的禁带宽度。所以针对应用选择一个合适的“禁带宽度”材料就很重要了。 以金刚石为例,金刚石的禁带宽度达5.5eV,远大于Ge(0.67eV)、Si(1.12eV)和GaAs(1.43ev)等常规材料,这不仅保证了金刚石器件能在700-1000度下安全工作,有良好的抗辐射加固能力,而且大大提高了器件的雪崩击穿电压压。 另外禁带宽度也与场效应管的沟道导通电阻有关,禁带宽度越大,相应器件就会具有较低的导通电阻。 金刚石热导率很大,因此用金刚石制作的器件散热性能良好。金刚石的介质击穿场强也很高,大致为V/cm,所以能提高器件的最高工作温度和功率。 同时金刚石的介电常数较低,这可以影响到器件的阻抗,并且有利于提高器件的工作频率。 第三代半导体的应用 LED: 第三代半导体以氮化镓、氮化铝、氮化铟这些三族氮化物为例,这些氮化物半导体可以制作蓝光LED、绿光LED,最终可以通过组合的方式实现白光LED。现在不少手机屏幕,显示器的背部光源用的就是LED。 人类用氮化物制造LED的历史其实有很长时间了,中村修二于1993年在日本日亚化学工业株式会社就职期间,基于GaN开发了高亮度蓝色LED。中村修二于2014年与赤崎勇,天野浩因发明“高效蓝色发光二极管”而获得诺贝尔物理学奖。 出自《我国半导体市场:继续直线上升——我国超高亮度及白光LED产业的现状与发展》 此文章发表于2005年,在那时国外很多公司已经将氮化物用于制作LED,并且实现了商业化。 紫外探测: 紫外探测是第三代半导体的重要应用之一。 比如在高压电线杆上有时候会出现放电的现象,这种现象称之为“电晕”。高电压设备电晕放电会产生紫外线,我们只需要检测这些紫外线就能更好的监测电网设备的运行。同理也可以监测高铁等其它设备上的电晕情况。 再比如紫外探测可以检测导弹的尾焰、森林防火、船只导航等用途。 高功率器件: 用第三代半导体制作的高功率器件具有体积更小、效率更高、性能更强等特点。 比如各大厂商推出的GaN手机充电器。特别是手机开启快充时代后,手机充电器的功率越来越大,如果继续用传统材料制作手机充电器,那么体积就会太大进而不方便携带。而用GaN制作的手机充电器体积就能缩小很多。同理也可以用GaN制作笔记本电脑的电源适配器。 除了手机以外,其它更大的设备也可以使用类似的技术。比如新能源汽车的充电桩。对于电动汽车来说提高充电效率每年就可以省下不少的电力资源。同理也可以用于制作汽车上使用的IGBT。 用第三代半导体制作的器件可以在瞬间输出巨大的能量,因此它也可以被用于制作航空母舰上的电磁弹射器,或者是舰船上的电磁炮。 射频与微波: 在这方面,大家比较熟知的应该就是5G了。使用第三代半导体材料可以建造更加节能且性能更强的5G基站,而且也可以用于制作5G射频芯片。 在军用方面,第三代半导体可以用于制作包括相控阵雷达在内的各种军用雷达。在AUSA2016上,雷声公司展示了第一台全尺寸的“爱国者”下一代雷达的原型机。这种新型雷达采用了AESA体制和氮化镓(GaN)材料制成的芯片。“爱国者”防空系统原有的雷达是无源相控阵体制的AN/MPQ-53/65,其使用的是砷化镓(GaAs)材料制成的芯片。 硅还是老大哥 在前文中提到过第三代半导体和第一代、第二代半导体因为应用场景方面的问题,并不属于同一赛道。 那么现在半导体市场上主流业务是什么呢?是集成电路。而恰巧,在当前技术条件下第三代半导体不适合用于制作数字逻辑电路。第三代半导体的主战场更多的会集中在分立器件上。 根据相关新闻报道,2018年全球半导体市场规模达到4779.4亿美元,而且每年还在快速增长中。根据国外研究机构数据显示,到了2025年第三代半导体市场的规模将达到434亿美元。 但从我国半导体产业发展的角度来说,发展第三代半导体总算暂时不用被先进光刻机卡脖子了。 (编辑:晋中站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |