三星发力晶圆产业 争抢全球第一大芯片代工宝座
发布时间：2019-06-30 00:15:51 所属栏目：要闻 来源：21世纪经济报道
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导读：（原标题：三星发力晶圆产业 争抢全球第一大芯片代工宝座 台积电衔枚疾行 深耕先进制程依然全面领先三星） 21世纪经济报道 倪雨晴 深圳报道 今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力；台积
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