华为HiLink生态全面加速三件套燃爆物联网

发布时间：2019-08-11 08:12:20 所属栏目：要闻来源：杜宏灿

导读：2019年8月10日，HDC.2019华为开发者大会，华为首席战略官邵洋指出华为HiLinkLiteOSIoT芯片“使能三件套”，让IoT开发更简单高效。下一代智能手机将会融合车、家、办公等场景，让消费者的全场景智慧化体验无处不在。与此同时，随着全球可连接设备数和人均设

在连接领域，华为SDK对接方式从wifi扩展到zigbee、蓝牙等通用网关；LiteOS标准模组预集成HiLink SDK，完善能力共享库；通过云云互联盘活存量设备，并在路由器上通过边缘协议转换，提升云云互联用户体验。