LEAP Expo 2019 让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷
发布时间：2019-12-12 01:18:45 所属栏目：人物 来源：工控网
导读：副标题#e# ESAMBER 展位号：2A22 时间：10月10-12日 地点：深圳会展中心 图为ESAMBER中国服务中心技术服务总监张坤泉 Q1：在 5G、人工智能、物联网等技术发展的驱动下，电子制造行业如何才能加速实现更智能化、更自动化生产模式? 在5G、人工智能、物联网等
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2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）于10月10-12日在深圳会展中心盛大召开！展会覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、线束加工与连接技术、点胶注胶设备及材料、先进激光及加工应用技术、机器视觉与应用六大模块及智慧工厂特色环节，打通产业链，为上下游企业提供更具针对性的互动交流平台。
文章来源：SMT China
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