三万字深度报告：汽车电子——下一个苹果产业链

汽车半导体Fab代工趋势加速，国内代工厂迎发展机遇：半导体行业的发展模式不断调整，最初以IDM为主，上个世纪90年代开始兴起fabless、设计业，紧接着foundry代工业跟随而行。进入新世纪后开始Fab-Lite(轻晶圆厂)模式。全球最大的Foundry公司台积电利润率水平赶超多数Fabless公司，由此我们可以看出，未来代工厂不再是最初的附属者定位，尤其是进入14nm/7nm先进制程后，投资金额巨大，许多IDM公司进入“晶圆厂轻量化”或者无晶圆模式，创新驱动了汽车内的芯片数量不断增加，IDM模式快速迈向FAB模式。中芯国际在2016年收购意大利集成电路晶圆代工厂70%股份，凭借此项收购正式进驻全球汽车电子市场，2018年5月，华虹宏力正式通过IATF16949汽车质量管理体系认证，作为全球提供沟槽型场截止型（TrenchFS,FieldStop）IGBT量产技术的8英寸代工厂，将积极开拓汽车电子市场。英飞凌最新公告指出，预计未来前道外包比例由22%提升至30%，后道外包比例由23%提升至32%（半导体制程包括前道、后道工序工艺）。

“新势力”切入，国内封装企业逐渐获份额：在FAB之外，还有封装。根据Yole最新报告，安靠和日月光目前占到80%的份额，但是也会有一些新势力会进入。长电科技收购星科金朋后，2017年在汽车封装领域占比大约为5%，太极实业苏州工厂主要以欧洲的客户为主，一直做车规级封装产品。根据我们产业链调研，通富微电在汽车电子业务的规模相对较大，率先切入新能源汽车行业领先客户，未来将依据公司的先发优势进一步拓展汽车电子产品。同时，华天科技也有规划上车规封装产线。预计随着FAB厂和封装厂的国产化支持，国内发展汽车半导体将有一定的产业基础。

3.5.2.车载功率器件发展迅速，逐渐实现进口替代

汽车电子Tier2半导体供应商对于技术要求较高，行业壁垒较高，市场集中度较高。目前国内厂商在汽车半导体领域还处于落后地位，但是在车载功率半导体发展迅速，有望实现国产替代。

根据strategicanalysis数据，随着汽车电动化程度的提升，汽车半导体ASP预计由475美金提升至750美金。轻混电动车半导体价值量为475美金，插电混合电动车半导体价值量为740美金，纯电动汽车半导体价值量为750美金（取消ICE，功率器件价值量有75美金提升至455美金）。单辆汽车的功率转换系统主要有：（1）车载充电机（chargeronboard），（2）DC/AC系统，给汽车空调系统、车灯系统供电，（3）DC/DC转换器（300v到14v的转换），给车载小功率电子设备供电，（4）DC/DCconverter（300v转换为650v），（5）DC/AC逆变器，给汽车马达电机供电。（6）汽车发电机新能源汽车市场崛起，成IGBT行业较强催化剂。根据国家发改委印发的《电动汽车充电基础设施发展指南（2015-2020）》，到2020年国内充换电站数量将达到1.2万个，分散式充电桩超过480万个，预计至2020年中国新能源汽车数量规模达500万辆。根据我们产业链调研，IGBT模块占到新能源汽车动力电控系统成本的30%，整流模块占到直流充电桩成本的20%，预计新能源车及充电桩市场崛起，可带动IGBT及整流模块的市场需求。

（编辑：晋中站长网）

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