英特尔在2020年架构日上展示架构创新以及全新晶体管技术
副标题[/!--empirenews.page--]
在2020年架构日上,英特尔六大技术支柱持续创新,揭秘Willow Cove,Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。 2020年8月13日——在英特尔2020年架构日新闻发布会上,英特尔首席架构师Raja Koduri携手多位英特尔院士和架构师,详细介绍了英特尔在创新的六大技术支柱战略所取得的进展。英特尔推出了10纳米SuperFin技术,这是该公司有史以来最为强大的单节点内性能增强,带来的性能提升可与全节点转换相媲美。 该公司还公布了Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC架构细节,并首次介绍了可实现全扩展的Xe图形架构。这些创新的架构可服务于消费类、高性能计算以及游戏应用市场。基于英特尔的“分解设计”方式,结合先进的封装技术、XPU产品和以软件为中心的战略,英特尔的产品组合致力于为客户提供领先的产品。 10nm SuperFin技术经过多年对FinFET晶体管技术的改进,英特尔正在重新定义该技术,以实现其历史上最强大的单节点内性能增强,带来的性能提升可与完全节点转换相媲美。10nm SuperFin技术实现了英特尔增强型FinFET晶体管与Super MIM(Metal-Insulator-Metal)电容器的结合。SuperFin技术能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺和额外的栅极间距,并通过以下方式实现更高的性能:
与行业标准相比,在同等的占位面积内电容增加了5倍,从而减少了电压下降,显著提高了产品性能。该技术由一类新型的“高K”(Hi-K)电介质材料实现,该材料可以堆叠在厚度仅为几埃厚的超薄层中,从而形成重复的“超晶格”结构。这是一项行业内领先的技术,领先于其他芯片制造商的现有能力。 10nm SuperFin技术将运用于代号为“ Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器中。Tiger Lake正在生产中,OEM的产品将在假日季上市。 封装使用“混合结合(Hybrid bonding)”技术的测试芯片已在2020年第二季度流片。当今大多数封装技术中使用的是传统的“热压结合(thermocompression bonding)”技术,混合结合是这一技术的替代品。这项新技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距,提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。 Willow Cove和Tiger Lake CPU架构Willow Cove是英特尔的下一代CPU微架构。Willow Cove基于最新的处理器技术和10nm的SuperFin技术,在Sunny Cove架构的基础上,提供超越代间CPU性能的提高,极大地提升了频率以及功率效率。它还将重新设计的缓存架构引入到更大的非相容1.25MB MLC中,并通过英特尔控制流强制技术(Control Flow Enforcement Technology)增强了安全性。 Tiger Lake将在关键计算矢量方面提供智能性能和突破性进展。Tiger Lake是第一个SoC架构中采用全新 Xe-LP图形微架构,可以对CPU、AI加速器进行优化,将使CPU性能得到超越一代的提升,并实现大规模的AI性能提升、图形性能巨大飞跃,以及整个SoC 中一整套顶级IP,如全新集成的Thunderbolt 4。 Tiger Lake SoC架构提供:
Alder Lake是英特尔的下一代采用混合架构的客户端产品。Alder Lake将结合英特尔即将推出的两种架构——Golden Cove和Gracemont,并将进行优化,以提供出色的效能功耗比。 Xe图形架构英特尔详细介绍了经过优化的Xe-LP(低功耗)微架构和软件,可为移动平台提供高效的性能。 Xe-LP是英特尔针对PC和移动计算平台的最高效架构,最高配置EU单元多达96组,并具有新架构设计,包括异步计算、视图实例化 (view instancing)、采样器反馈(sampler feedback)、带有AV1的更新版媒体引擎以及更新版显示引擎等。这将使新的终端用户功能具备即时游戏调整(Instant Game Tuning)、捕捉与流媒体及图像锐化。在软件优化方面,Xe-LP将通过新的DX11路径和优化的编译器对驱动进行改进。 (编辑:晋中站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |