香港地区将建造首家具规模的晶圆厂

发布时间：2023-10-14 11:00:34 所属栏目：动态来源：互联网

导读： 　　根据中国新闻社及香港的科技大学产业集团，该集团的子公司——微电子企业家杰平方半导体有限公司已签署了合作协议，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心

　　根据中国新闻社及香港的科技大学产业集团，该集团的子公司——微电子企业家杰平方半导体有限公司已签署了合作协议，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。

　　香港特区创新科技及工业局局长孙东女士表示，值得一提就是这次华侨城集团科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是香港历史上设立的首家具规模的半导体晶圆厂。

　　杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂项目计划。该项目总投资额约 69 亿港币（备注：当前约 64.45 亿元人民币），计划到 2028 年年产 24 万片碳化硅晶圆，带动年产值超过 110 亿港币（当前约 102.74 亿元人民币），并创造超过 700 个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位，包括芯片、微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。

　　资料显示，杰平方是聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，公司主要为电力转化与通讯等方面设计并提供碳化硅元件、汽车差分线路处理器芯片的解决方案以及车载模数混合器件。

（编辑：晋中站长网）

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