我国首条锗硅工艺高频毫米波芯片封测线在宁投产

发布时间：2023-10-25 11:00:14 所属栏目：动态来源：未知

导读： 　　就在不久前，位于南京市江北新区的研发创新园区里面已经开始了冠群信息科技股份有限公司封装测试线的建设工作。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，能够对高频毫米

　　就在不久前，位于南京市江北新区的研发创新园区里面已经开始了冠群信息科技股份有限公司封装测试线的建设工作。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。

　　毫米波是指频率在30GHz—300GHz之间的电磁波，具有传输速率高、工作带宽大等优势，能够更好满足AR、VR、智能物联系统、自动驾驶等新兴领域的性能需求。然而，目前我国毫米波芯片大多依赖国际进口，国际主流毫米波芯片无法满足全频段覆盖。

　　冠群（现在的南京）此次重点建成投产的将会是国内首条自主研发的专业太阳能电池产线，在封装能力上，能够封装60Ghz—140Ghz以上中高频毫米波芯片，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服务。数据显示，该产线在封装测试良率上能达到99%以上，同时年产能可达到4500万片。

　　“封测线项目正式投产可有效填补国内相关技术空白，为推动国内高端产业链发展奠定坚实基础。”冠群信息董事长兼总裁秦俊峰表示。此外，公司还将加大研发投入，提升核心竞争力，进一步扩大市场占有率。

（编辑：晋中站长网）

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