站在“新基建”浪潮上的第三代半导体产业 （下）
发布时间：2020-05-14 04:28:39 所属栏目：评论 来源：站长网
导读：副标题#e# 本文为祥峰投资对第三代半导体产业研究内容，其中包含了各材料性能对比与材料应用范围，方便从底层了解半导体产业发展，系列文章较长，建议收藏阅读。本文为上篇，上篇请点击：第三代半导体产业（上） 在上一期的“站在‘新基建’浪潮上的第三代
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国内GaN芯片产业链 国内GaN芯片公司大多都是IDM模式，横跨外延、设计、制造全链条。轻资产的Fabless公司较少。
国内SiC芯片产业链 国内SiC产业仍然以衬底、外延、制造环节为主，轻资产的Fabless公司很少。行业总体仍处于起步阶段。 近年来国内已初步建立起相对完整的碳化硅产业链体系，追赶速度在加快。 单晶衬底方面，目前国内可实现4英寸衬底的商业化生产，山东天岳、天科合达、同光晶体均已完成6英寸衬底的研发，中电科装备研制出6英寸半绝缘衬底。 外延方面，国内瀚天天成和天域半导体均可供应4-6英寸外延片，中电科13所、55所亦均有内部供应的外延片生产部门。 （编辑：晋中站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
