28家主流半导体企业财报汇总 谁赚钱一目了然

中芯国际(SMIC)发布截至12月31日的2018年第四季度财报，营收为7.876亿美元，上年同期为7.872亿美元。中芯国际2018年营收同比增长8.3%，连续四年持续增长，业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平，中国区收入同比增长12%。

04 设备厂商

芯片设备公司Applied Materials Inc公告第一财季利润7.71亿美元，销售额从上年的42亿美元降至37.5亿美元。

阿斯麦(ASML Holding NV)公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度总净销售额31.43亿欧元(约35.6亿美元)，上年同期为25.60亿欧元。当季净利润7.88亿欧元，上年同期为6.43亿欧元。2018年总净销售额109.44亿欧元(约124亿美元)，2017年为90.53亿欧元。2018年净利润25.92亿欧元，，2017年为21.19亿欧元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布2018财年前三季度(4月-12月)业绩。当期净销售额9592亿日元(约86亿美元)，上年同期为7748亿日元。当期营业利润2342亿日元，上年同期为1814亿日元。当期净利润1841亿日元，上年同期为1314亿日元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公告第二财季净利润5.69亿美元，销售额25.2亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公告第二财季利润和销售额超预期。公司盈利3.69亿美元，上一年同期亏损1.34亿美元。收入从上年的9.76亿美元升至11.2亿美元。

05 其他厂商

日月光投資控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度净营收新台币1140亿元(约37亿美元)，上年同期为840亿元。当季净利润新台币54亿元，上年同期为62亿元。2018年净营收新台币3711亿元(约120.3亿美元)，2017年为2904亿元。全年净利润新台币253亿元，上年为230亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2018年第四季度和全年业绩。当季净销售额10.81亿美元，上年同期为11.50亿美元。当季净利润2800万美元，上年同期1亿美元。2018年净销售额43.16亿美元，2017年为42.07亿美元。2018年净利润1.27亿美元，2017年为2.64亿美元。

注：以上财报数据源于《全球企业动态》整理 

（编辑：晋中站长网）

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