Zen 4下半年见！AMD终极大招来了 改用AM5插槽
发布时间：2022-01-07 18:17:28 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：1月5日凌晨，AMD在CES展会上发布了移动版锐龙6000系列处理器、新的Radeon RX 6000S系列移动端独立显卡、使用3D V-Cache技术并搭载96MB L3缓存的R7-5800X3D处理器等新品，并宣布Zen 4 CPU会在下半年发布。 这次的CES展会上，AMD移动端和桌面端的CPU、GPU都有更
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1月5日凌晨，AMD在CES展会上发布了移动版锐龙6000系列处理器、新的Radeon RX 6000S系列移动端独立显卡、使用3D V-Cache技术并搭载96MB L3缓存的R7-5800X3D处理器等新品，并宣布Zen 4 CPU会在下半年发布。 这次的CES展会上，AMD移动端和桌面端的CPU、GPU都有更新，但重点新品都在移动端。 移动版的锐龙6000系处理器：高频CPU+翻倍的核显性能 AMD正式发布了移动版的锐龙6000系处理器，有台积电6nm工艺、新的“Zen 3+”架构CPU、RDNA 2架构核显。新处理器包括2款U系列的低压版（15W到28W）和8款H系列的标压版（35W+）。 Zen 3+架构主要是提频和改进电源管理：R9-6980HX和R9-6980HS的最高频率冲到5GHz，AMD宣称R7-6800U的多线程性能提升130%（但AMD这颗6800U是28W的，而不是15W）；降低闲置和高频的功耗，提升移动设备的续航，AMD宣称网页浏览和播放视频的功耗降低15%-40%。 CPU的其他改进包括支持DDR5内存（DDR5-5200 和 LPDDR5-6400）、支持PCIe 4.0、有USB4原生支持（可以跑雷雳3）和AV1硬解。 比起CPU部分的改进，GPU部分就让人兴奋多了。RDNA 2是AMD史上最强的核显，性能直接翻倍。RDNA 2核显的有12组CU，频率也从前代的2.0GHz提升到2.4GHz，缓存加倍，光栅性能翻倍，渲染后端翻倍，而且支持光线追踪，Awesome！ 对比上一代的R7-5800U（15W），AMD宣称R7-6800U（28W）的游戏性能提升1.8倍到2倍，在1080p游戏下是竞争对手性能的1.2倍到3倍。配合AMD FidelityFX技术，宣称游戏帧数还能再提升20%-60%。此外，35W的标压平台配合AMD显卡可以使用SmartShift Max，让CPU和独显动态调整功率以提升性能。 AMD表示搭载移动版的锐龙6000系处理器的新品会在2月开卖，2022年会有超过200款相关产品面世。 桌面端：3D V-Cache CPU来了！Zen 4今年下半年见！ AMD发布了首款采用AMD 3D V-Cache技术的锐龙处理器R7-5800X3D，以R7-5800X为基础，一样是8核16线程，一样是105W TDP，但使用3D V-Cache堆叠式缓存，在原来的32MB的缓存上再堆叠64MB的缓存，L3缓存暴涨到96MB，而频率从原来的3.8到4.7GHz下降到3.4到4.5GHz。 R7-5800X3D算是为游戏特意优化设计的试水作品，宣称有比R9-5900X和英特尔i9-12900K更好的游戏处理器，巨大的缓存可以提升CPU和独显的通信表现，对很多游戏都有明显效果，但估计对生产力负载的影响不大。 同样配RTX3080的情况下，宣称比R9-5900X平均提升15%，最高提升40%，比 i9-12900K（配DDR5）最高提升20%。R7-5800X3D会在2022年春季晚些时候上市，价格未公布。 而桌面端的大新闻，是AMD表示2022年下半年会发布Zen 4架构CPU。使用台积电5nm工艺，改用AM5插槽，支持DDR5内存和PCIe 5.0。 AM5会使用类似英特尔的LGA1718插槽，而不是PGA。之前AMD的EPYC处理器和线程撕裂者已经使用LGA插槽了，以后民用端的AMD CPU也不用怕弄弯CPU针脚了。 Zen 4 CPU的顶盖也长得比较特殊，但兼容AM4的散热器，安装孔应该是通用的。AMD并未公布其余细节，预计更多消息会在8月放出。 8款笔记本显卡：AMD也有能效比系列 这次AMD还发布了新的Radeon RX 6000S系列，宣称为2kg和2cm厚度以下的轻薄笔记本设计，有“RX 6800S/6700S/6600S”3款新品，对标的应该是英伟达的Max-Q产品，重点是提升能效比，目标是1080p游戏。 （编辑：晋中站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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