美国下注15亿美元重点搞芯片！电子复兴5年计划首批入围项目曝光

据DARPA官方资料显示，在2018财年，将有2.16亿美元的资金流入电子复兴计划。

重金资助的背后，是美国对电子行业形势深深的焦虑。

半个多世纪以来，美国在半导体领域一直处于领先地位，也成为美国经济走在世界前列的保障。高速发展后的今天，当摩尔定律开始不那么奏效，美国开始陷入长期发展的阻碍。此时再不发力，怕是将优势全无。

在接受外媒IEEE Spectrum采访时，美国电子复兴计划的负责人Bill Chappell表示目前是一个独特的时间点。

“想寻求物理突破开始变得越来越难了，这是种潜在的趋势，可以用整个系统的成本来表示。当前，无论是设计、制造还是在系统芯片上编写软件都变得越来越昂贵，需要更大的设计团队来管理底层的复杂性。”Chappell说。

让Chappell焦心的除了内忧，还有外患。而这个“外患”，就包括中国。

在2018年的国防战略中，五角大楼将北京定义为其向前发展的两大强国竞争者之一。中国增加对微电子的投资开始让五角大楼心慌，它开始担心中国是否可能在使用中国芯片的美国军事系统中隐藏恶意应用程序或代码。

Chappell表示，中国的大部分投资都是用于制造设施，而非在基础研究上的探索。可能也是受此影响，和之前DARPA与大学基础电子研究项目“联合大学微电子项目”（JUMP）相比，电子复兴计划也开始更注重与产业的结合。

DARPA表示，新项目与JUMP计划相结合会产生巨大的能量，为下一阶段的创新提供基础，并在2025到2030年内为美国提供重要的电子技术能力。

（编辑：晋中站长网）

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