联发科推出全新5G芯片：集成M70 5G基带

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全球首款集成5G基带的移动平台将是谁发布的？大家可能首先会想到高通或者华为。然而就在今天的台北国际电脑展上，联发科发布了全新突破性的5G移动平台，不过联发科并没有给出具体的型号。

据联发科官方介绍，这颗5G芯片采用了7nm工艺制程，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。其内置的5G基带为联发科M70。M70的理论下载速度为4.7 Gbps，上传速度为2.5 Gbps。除了5G网络外，它还兼容2、3、4G网络。

该芯片发布之后，联发科称该5G移动平台将于第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度面市。联发科5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。

就国内5G网络建设的进度来看，首批上市的5G手机基本上都是采用骁龙855外挂X50 5G基带以及麒麟980外挂巴龙5G基带的形式。目前联发科在芯片领域相对弱势，未来能否借5G的东风实现反超5g 芯片，让我们拭目以待吧。

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（编辑：晋中站长网）

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