5G 一周热闻：中国 5G 芯片关键材料获突破，华为首款折叠屏手机亮相

编辑 | Lisa国内方面中兴通讯管理层罕见集体发声 透露 5G 发展规划

上周，中兴通讯管理层罕见集体发声，畅谈 5G 相关进展。中兴通讯总裁徐子阳率领中兴通讯高管团队通过视频形式讲述中兴 5G 观察。他表示，5G 第一阶段标准已发布，技术和产品已就绪，多国确定 5G 频谱，运营商进行了多轮测试和验证5g 芯片，商用网络建设陆续启动，5G 终端芯片和手机也即将商用发布。

中兴手机官方确认，其会在 MWC 2019 上发布新一代旗舰 Axon 手机，其支持 5G 网络，并确认搭载骁龙 855 移动平台。

中国 5G 芯片关键材料获突破

根据西安电子科技大学芜湖研究院描述，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化 5G 通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，有望打破国外垄断，这标志着今后国内各大芯片企业生产 5G 通信芯片，或许可使用国产材料。

高通公布其第二代 5G 调制解调器 Snapdragon X55

近日，高通公布其第二代 5G 调制解调器 Snapdragon X55，与新型调制解调器配合使用的是一款名为 QTM525 的新型 5G mmWave 天线，该天线淘汰了与 X50 配对的 QTM052。总的来说，这是目前高通 5G 芯片解决方案中最快、最小且最兼容的版本。

根据高通官网曝光的数据来看，Snapdragon X55 5G 调制解调器是一种单芯片多模解决方案，几乎支持所有频谱和模式组合：5G mmWave，低于 6 GHz，独立和非独立组网模式，TDD 和 FDD，5G/4G 频谱共享，LTE 和传统模式（3G，2G），5G 峰值下载速度为 7 Gbps，峰值上传速度为 3 Gbps。

中国电信 5G 白盒小基站或首秀巴展

2019 年 2 月 25 日至 28 日，中国电信将联合 Intel、H3C 在 2019 年的世界移动通信大会（MWC）上首次展示完整的基于开放无线接入网（O-RAN）概念的 5G 白盒化室内小基站原型机。

甘肃移动建成首个 5G 营业厅

2019 年 2 月 19 日，中国移动甘肃公司联合华为公司在兰州市定西南路营业厅完成甘肃省内首个 5G 基站开通，率先实现 5G 网络下的高清视频业务直播、大带宽数据下载等业务演示。

中国移动 5G 确认今年商用

近日，中国移动表示将提前一年推出 5G 商用网络。在春节前的中国移动世界合作伙伴大会上，中国移动董事长尚冰表示，中国移动将在 2019 年试商用 5G，到 2020 年正式开启 5G。

国际方面沃达丰将曼彻斯特机场作为试点测试 5G

根据报道，在曼彻斯特机场成为沃达丰英国分公司的 5G 移动宽带技术试点之后，其下载速度最高可达 200Mbps。

2019 MWC 将迎来第一轮 5G+ 折叠屏爆发

三星在 S10 的发布会上发布了折叠屏手机 Galaxy Fold。Galaxy Fold 搭载了 7.3 英寸可折叠 Dynamic AMOLED 显示屏（屏幕比例为 4.2:3），折叠状态下，外面的 4.6 英寸 Super AMOLED 副屏（屏幕比例为 21:9）可以使用常用的 app，展开之后该 app 会在当前位置无缝切换，自动适配大屏幕。

华为在巴塞罗那发布折叠屏手机 Mate X，这也是华为旗下首款 5G 手机。Mate X 搭载 7nm 5G 多模终端芯片 Balong 5000，理论峰值下载速率可达业界最快的 4.6Gbps，单芯片支持实现 2G、3G、4G 和 5G 多种网络制式。

Mate X 正面是一块 6.6 英寸屏幕，背面为 6.38 英寸，展开后屏幕为 8 英寸。在连接屏幕的折叠处的铰链模块，华为采用 Falcon Wing 设计，做到折叠之后屏幕完全贴合，手机展开后厚度为 5.4mm，折叠后的厚度为 11mm。

英特尔 5G 调制解调器被曝 2020 年才可推出，5G 苹果手机或延迟

英特尔高管周五表示，其 5G 调制解调器芯片要到 2020 年才会应用在手机上，如苹果使用英特尔的调制解调器，这意味着，苹果今年的 iPhone 机型将不会支持 5G。据传，芯片代工厂台积电就要带来下一代 5nm 工艺，有望在 2020 年 5G 版 iPhone 的苹果 A14 处理器上使用，也有传言认为苹果可能考虑不与英特尔合作，转而投向其他更早商用的厂商。

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（编辑：晋中站长网）

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